H.半導体・精密機器 | 異動ニュース

(2026年4月1日)
FAシステム本部長、取締役兼常務執行役員、南本隆吏
執行役員中部支社副支社長（FAシステム本部長）田村孝
外資半導体デバイス本部長兼外資半導体デバイス三部長（外資半導体デバイス統括兼外資半導体デバイス第一本部長兼外資半導体デバイス第二本部長）執行役員、小西健司
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【人事】ニチアス(2026年4月1日)

ニチアス

H.半導体・精密機器 K.住宅設備・建材

(2026年4月1日)
基幹産業事業本部プラント営業部長（大阪営業部長）岸田聖一郎
基幹産業事業本部東日本第一営業部長、城本健吾
基幹産業事業本部東日本第二営業部長（東京第二営業部長）牛田浩文
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【人事】ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(2026年4月1日)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

H.半導体・精密機器社長人事

(2026年4月1日)
代表取締役兼執行役員社長、指田慎二（さしだしんじ）
取締役、執行役員副社長デバイス開発センター長、松野知之
執行役員副社長、製造センター長、石川良光
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【人事】KOKUSAI ELECTRIC(2026年4月1日)

KOKUSAI ELECTRIC

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
経営戦略本部コーポレートコミュニケーション部長、松元嘉子
法務本部長兼コンプライアンス推進部長（プラットフォーム本部法務部長）諸石建二
法務本部コーポレート法務部長、矢崎久美子
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【人事】ソシオネクスト(2026年4月1日)

ソシオネクスト

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
EVP経営企画担当、経営企画室長兼事業企画室長兼広報IR室長兼グローバルリーディンググループ開発&リソースマネジメントユニット共同リード、中島弘雅
特命顧問（EVP事業グループ特命プロジェクト担当）中島雅逸
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【人事】リコージャパン(2026年4月1日)

リコージャパン

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
取締役、常務執行役員人事・コーポレート本部長兼デジタルサービス営業本部副本部長、藤本恭一郎
同経営企画本部長（経営企画本部副本部長）執行役員、古屋直樹
常務執行役員デジタルサービス営業本部長（執行役員DSP・OR事業担当兼OR営業本部長）石井晃
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【人事】KOKUSAI ELECTRIC(2026年4月1日)

KOKUSAI ELECTRIC

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
価値創造プロセス革新担当兼セールス・アカウント統括、専務執行役員、柳川秀宏
設備・環境担当、常務執行役員、山田正行
先行技術開発担当、常務執行役員、金山健司
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【人事】旭化成エレクトロニクス(2026年4月1日)

旭化成エレクトロニクス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
社長兼社長執行役員兼取締役会および経営会議議長（取締役兼常務執行役員M&Sセンター長）栗田直幸
取締役兼常務執行役員（執行役員）製品開発センター長、竹原聡
取締役、松山博圭
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【人事】MIRAINIホールディングス(2026年4月1日)

MIRAINIホールディングス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
代表取締役兼社長執行役員、木村守孝
代表取締役兼副社長執行役員、佐鳥浩之
取締役兼常務執行役員経営企画本部長、水越成彦
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【人事】キオクシア(2026年4月1日)

キオクシア

H.半導体・精密機器社長人事

(2026年4月1日)
社長執行役員（副社長執行役員）太田裕雄
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【人事】ローム(2026年4月1日)

ローム

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
事業担当（パワーデバイス事業担当）取締役兼常務執行役員、伊野和英
技術・イノベーション担当（LSI事業・IT担当）取締役兼上席執行役員、立石哲夫
執行役員LSI生産本部長、LSI開発本部長、浜沢靖史
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