(2015年6月1日)
兼松台湾社長（兼松台湾副社長）浅羽鉄平
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(2014年4月1日)
半導体マーケティング室長（兼松米国会社シリコンバレー支店）村松陽一郎
電子統括室長（企画部） 、上杉能章
電子材料、電子材料部第一課長 、大岡正長
半導体事業統括長兼半導体第一（電子機器）山科裕司
電子機器（電子機器部 第一課長）能勢到
食料統括室長（食料統括室）浜田慎一
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(2013年4月1日)
電子・デバイス部門担当（電子・ＩＴ部門・デバイス部門担当）取締役、田村裕一
食料部門担当（食品部門・食糧部門担当）取締役、戸井田守弘
鉄鋼・素材・プラント部門担当（鉄鋼部門・機械・プラント部門・環境・素材部門担当）取締役、郡司高志
車両・航空部門担当（電子・ＩＴ部門副担当）取締役、宮部佳也
電子機器（情報・産業電子）河村恭司
電子材料（部品・材料第一兼部品・材料第二）浅羽鉄平
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(2012年8月1日)
部品・材料第一、部品・材料第二・、浅羽鉄平
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