(2023年3月1日)
半導体プロセス装置管掌（ものづくり本部長）取締役兼執行役員常務、石田茂
製品・LCS本部半導体装置設計部長（製品設計部長）執行役員製品・LCS本部長、海津拓哉
ものづくり本部長（ものづくり本部副本部長）執行役員製造部長、土屋敬三
製品・LCS本部FPD/IJP装置設計部長（PE設計部長）製品・LCS本部副本部長、中山幸徳
製品・LCS本部本部担当部長、田村真一
ものづくり本部副本部長、品質保証部長、宮川知久
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